近日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的中国集成电路设计业年会（ICCAD 2023）在广州顺利召开。飞凯材料作为行业内的资深材料供应商之一，携锡球、EMC（环氧塑封料）等IC封装领域的关键原材料产品参展。

      飞凯材料于2007年以来一直深耕于半导体制造领域，专注于本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售，具备深厚的研发与生产经验。同时，为了进一步拓展公司在该领域的战略布局、扩大产能，公司先后收购了台湾大瑞科技、昆山兴凯【原长兴电子材料(昆山)有限公司】两家业内知名企业，现有三大封装材料生产基地，在晶圆制造、先进封装及传统封装领域形成了全产业链的材料布局。

• 锡球

      飞凯材料锡球产品能够做到工艺应用全覆盖，从传统BGA领域、SiP领域、晶圆级封装CSP领域、Flip Chip 倒装焊领域、Socket领域、Fan-in&Fan-out领域等均有相应产品提供。同时，除不同合金配比的常规产品外，公司能够额外提供添加不同微量元素和50-1800μm球径全覆盖的定制化服务。其中，Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）已形成规模化生产，最小制程工艺50μm。作为打破国际垄断、填补行业空白的的先进材料产品，ULA微球解决了先进封装用基板的卡脖子问题，在2023年被评为“高新技术转化成果”。

（飞凯材料锡球）

•  EMC（环氧塑封料）

      飞凯材料通过子公司昆山兴凯，不断布局高阶功率用环氧塑封料，并在各应用领域形成了良好的品牌效应。在光伏领域，我们已经是国内较大光伏模块用EMC供应商之一。在智能模块领域，我们已经成为知名汽车品牌在国内的少数本土化EMC供应商。同时，在第三代半导体功率模块方面，公司积极布局并同国内知名设计公司合作，碳化硅已量产出货，高端功率器件用EMC产品取得了重大突破，极大的填补了行业空白。

【集成电路电子元器件/功率元器件（左）及其应用材料：飞凯材料EMC（右）】

       未来，飞凯材料将继续为客户提供优质的产品和服务，积极推动IC封装行业的本土化进程，助力中国半导体行业蓬勃发展！